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晶圆（芯片的“地基”）薄如蝉翼，转移时哪怕细小轰动都可能会引起决裂。外挂式晶圆转移设备（AMR/AGV顶部独立转移模组）常用的气动隔振器，便是它的“防抖气囊”。空气当绷簧： 中心是一个密封气囊（气室），内部充入紧缩空气。空气有弹性，就像个软垫子，当设备移动或地上不平发生轰动时，气囊被紧缩或开释，吸收掉大部分冲击能量，防止直接传给娇贵的晶圆。主动调“硬度”： 设备负载（晶圆分量）改变时，聪明的气动体系会主动调理气囊内的气压。负载重就加压让气囊更“硬挺”，负载轻就减压让气囊更“柔软”，从始至终保持稳定的支撑和隔振作用。吸收“余震”： 单靠气囊有时轰动会来回弹（共振）。规划时会参加内部阻尼结构（比方特别通道或粘性流体），让气囊的弹性动作“慢下来”，快速消耗掉剩余轰动能量，让设备更快康复平稳。
为什么半导体厂爱用它？隔振作用好： 抵挡低频轰动（比方设备发动/中止、地上细微不平）特别有用，这正是转移设备最常见的轰动源。承重自适应： 搬不一样的尺度晶圆负载改变大？气压主动调理搞定。高频衰减优： 有用阻隔电机、电扇等发生的高频“嗡嗡”噪震。保护省心： 结构相对简略牢靠，不像机械绷簧易磨损。规划要害点：工程师们要准确核算气囊巨细、形状、初始气压，并优化阻尼特性，匹配转移设备的分量规模、运动速度和晶圆对轰动的忍受极限（G值约束）。好的规划能让晶圆在转移过程中“稳如泰山”。简略说：气动隔振器便是用智能调理的“空气软垫” + “减震器”，把转移路上的波动“吃掉”，让晶圆安全平稳抵达。 它是精细半导体制作中静静看护晶圆转移的要害一环。
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